SNAP12  6.25G十二路并行發(fā)射光模塊

特性

典型傳輸速率6.25G（單通道）
SNAP12封裝形式

十二路信號并行傳輸，發(fā)射光模塊
采用VCSEL陣列，具有功耗小的特點(diǎn)
工作溫度-40℃～+85℃
3.3V單電源供電

應(yīng)用:甚短距離的高速數(shù)據(jù)通信連接（板級互連、機(jī)架間互連、系統(tǒng)級互連），服務(wù)器與存儲器陣列的互連。

SNAP12  6.25G十二路并行接收光模塊

特性

        典型傳輸速率6.25G（單通道）
SNAP12封裝形式
十二路信號并行傳輸，接收光模塊
采用PIN陣列，具有功耗小的特點(diǎn)
工作溫度-40℃～+85℃
3.3V單電源供電

應(yīng)用：甚短距離的高速數(shù)據(jù)通信連接（板級互連、機(jī)架間互連、系統(tǒng)級互連），服務(wù)器與存儲器陣列的互連。

微型 10G二十四路并行接收光模塊

特性

典型傳輸速率10G（單通道）
 二十四路信號并行傳輸，接收光模塊
 采用PIN陣列，具有功耗小的特點(diǎn)
 推薦工作溫度-40℃～+70℃
 3.3V單電源供電

應(yīng)用：甚短距離的高速數(shù)據(jù)通信連接（板級互連、機(jī)架間互連、系統(tǒng)級互連），服務(wù)器與存儲器陣列的互連，24通道高速串行數(shù)據(jù)流，并行光互聯(lián)等。

微型 10G二十四路并行發(fā)射光模塊

特性

典型傳輸速率10G（單通道）
 二十四路信號并行傳輸，發(fā)射光模塊
 采用VCSEL陣列，具有功耗小的特點(diǎn)
 推薦工作溫度-40℃～+70℃
 3.3V單電源供電

應(yīng)用:甚短距離的高速數(shù)據(jù)通信連接（板級互連、機(jī)架間互連、系統(tǒng)級互連），服務(wù)器與存儲器陣列的互連,24通道高速串行數(shù)據(jù)流，并行光互等。

微型 10G十二路并行光收發(fā)一體模塊

特性

典型傳輸速率10G（單通道）
二十四路信號并行傳輸，光收發(fā)一體模塊
采用VCSEL/PIN陣列，具有功耗小的特點(diǎn)
推薦工作溫度-40℃～+70℃
3.3V單電源供電

應(yīng)用:甚短距離的高速數(shù)據(jù)通信連接（板級互連、機(jī)架間互連、系統(tǒng)級互連），服務(wù)器與存儲器陣列的互連,并行光互聯(lián)，高速串行數(shù)據(jù)流等。

表貼式單路單纖雙向光收發(fā)模塊（2.5G/4.25G）

特性

更緊湊的結(jié)構(gòu)設(shè)計——模塊高度僅8mm
 適應(yīng)于高速信號完整性的表貼I/O引腳
 全金屬外殼
 軍品級溫度范圍，采用抗振動設(shè)計
 僅使用+3.3 V單電源
 光口形式為法蘭式

應(yīng)用:各種數(shù)字光通信系統(tǒng)。

表貼式單路單纖雙向光收發(fā)模塊B型（2.5G/4.25G)

特性

  更緊湊的結(jié)構(gòu)設(shè)計——模塊高度僅8mm
 適應(yīng)于高速信號完整性的表貼I/O引腳
 全金屬外殼
 軍品級溫度范圍，采用抗振動設(shè)計
 僅使用+3.3 V單電源
 光口形式為尾纖式

應(yīng)用：各種數(shù)字光通信系統(tǒng)。